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武漢印制電路板的常見工藝有哪些?

时间:2021-08-23     【原创】

       不同類型武漢印制PCB電路板的制造方法有所不同,同一種類型的印制電路板也有不同的加工工藝方法。盡管制造的工藝方法很多,但可以歸類于以下三種基本方法:


加成法:通過網印或曝光形成圖形、鉆孔、沉銅、轉移層壓等加工,直接將導電圖形制作在絕緣基材上。

減成法:在覆銅箔基材上通過鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工選擇性地去除部分銅箔,形成導電圖形。

半加成法:加成法與減成法相結合,巧妙的利用兩種方法加工特點在絕緣基材上形成導電圖形。HDI板中的 BUM 板就是采用此種工藝方法。


       目前武漢印制電路板應用較廣泛、成熟的生產技術是減成法。當然隨著科學技術的進步,一些新的工藝方法和技術也在不斷地出現和發展,如積層式多層板、剛撓結合多層板等的制造技術,不同于一般的減成法或加層法。


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